xinst UV-1608POフィルムウェーハUVダイシングテープ基板UVダイシングテープ
•The PO/PET film was single coated with special adhesive which has high adhesion. With this tape, the wafer or glass would not
fall off or fly off during grinding and dicing.
•ウェーハやガラスの表面に加工に適した残留物がないこと。
•UV前の高い付着力。UV光が照射されると、付着力が低下し、簡単に取り除くことができます。
xinst UV-1608POフィルムウェーハUVダイシングテープ基板UVダイシングテープ
ウェーハUVダイシングテープは、LEDモジュール、QFNチップ、カメラモジュールなどのディープカットプロセス用に特別に設計された超強力接着UVテープです。ダイシング中に強い接着を維持し、UV露光後に非常に低い接着に変わる可能性があります。その後、簡単に剥がれます。
特徴:
•The PO/PET film was single coated with special adhesive which has high adhesion. With this tape, the wafer or glass would not
fall off or fly off during grinding and dicing.
•ウェーハやガラスの表面に加工に適した残留物がないこと。
•UV前の高い付着力。UV光が照射されると、付着力が低下し、簡単に取り除くことができます。
私たちの工場の競争上の優位性:
競争力のある価格と高品質管理
迅速な配達
地球にやさしい製品
さまざまなデザインで
少量注文可
OEM承認済み
ロールサイズ:3インチの紙またはプラスチックコア;テープ幅:2mm -1200mm; 標準幅:1200mm、標準長さ:50M
OEMサイズ:お客様のご要望に応じて、特別な長さ、厚さ、または組み合わせを提供できます。製品は、お客様のご要望に応じて、ロール、
テープ、シート、または形状で提供できます。CAD図面を提供する場合にのみ、任意のサイズのダイカットを行うことができます。
寿命:最高の性能を得るには、納品日から12か月以内にこの製品を使用し、60ºC〜80ºF(16ºC〜27ºC)および元のカートンで40〜60%RHの通常の条件下で保管してください。
If the xinst UV-1608 PO film Wafer Dicing Tape substrate to your requirement, please be free to buy the quality products made in China with our professional manufacturers and suppliers in China. We’re equipped with a productive factory at your service.
アプリケーション:
* Mainly used for the package dicing of all kinds of IC wafers.
製品名
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xinst-UV1608 PO film Wafer UV Dicing Tape substrate UV Dicing Tape
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接着剤タイプ
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シリコーン
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色
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blue/transparent
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フィルムベース
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PO film
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剥離力
(UV前) |
800gf / 25mm
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剥離力
(UV後) |
10gf / 25mm
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特長
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•The PO/PET film was single coated with special adhesive which has high adhesion. With this tape, the wafer or glass would not
fall off or fly off during grinding and dicing. •ウェーハやガラスの表面に加工に適した残留物がないこと。 •UV前の高い付着力。UV光が照射されると、付着力が低下し、簡単に取り除くことができます。 |
厚さ
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0.05mm 0.08mm 0.15mm 0.20mm
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