NITTO REVALPHANo.3195硬質基板用サーマルリリーステープ
* Adhesive strength becomes almost “zero” by heating and REVALPHA can be removed without damaging substrates.
* Substrates can be processed by temporarily fixing a REVALPHA’s pressure sensitive adhesive face to the stage.
* Provides a high processing accuracy since substrates are kept in a fixed position.
*Three types (rolls, labelers and sheets) are available.
* Environmentally friendly since no cleaning is required for substrates.
NITTO3195 REVALPHA No.3195 Thermal Release Tape For Hard Substrate
The nitto3195 thermal release tape "REVALPHA" is a unique adhesive tape that adheres tightly at room temperature and can easily be peeled off
just by heating. The tape contributes significantly to automation/laborsaving of various electronic component manufacturing
processes.
NITTO REVALPHANo.3195硬質基板用サーマルリリーステープ アプリケーション:
* Temporary fixing during dicing electronic components.
* Temporary fixing to prevent misalignment of the substrates.
* For chip transfer.
型抜き設計には、穴、形状、特大の線(簡単に取り外せるようにするため)を含めることができ、無料の製品を組み込むこともできます。
型抜きテープを使用すると、粘着テープを貼る時間を大幅に節約し、スリットによる切断にかかる費用を節約できます。
私たちの工場の競争上の優位性:
競争力のある価格と高品質管理迅速な配達さまざまなデザインの地球に優しい製品少量注文受け入れ可能なOEM受け入れ
ロールサイズ:3インチの紙またはプラスチックコア;テープ幅:2mm -1200mm; 標準幅:1200mm、標準長さ:50M
OEMサイズ:お客様のご要望に応じて、特別な長さ、厚さ、または組み合わせを提供できます。製品は、お客様のご要望に応じて、ロール、テープ、シート、または形状で提供できます。CAD図面を提供する場合にのみ、任意のサイズのダイカットを行うことができます。
寿命:最高の性能を得るには、納品日から12か月以内にこの製品を使用し、元のカートンで60ºC〜80ºF(16ºC〜27ºC)および40〜60%RHの通常の条件下で保管してください。
If the NITTO REVALPHA No.3195 Thermal Release Tape For Hard Substrate to your requirement, please be free to buy the quality products made in China with our professional manufacturers and suppliers in China. We’re equipped with a productive factory at your service.
NITTO REVALPHANo.3195硬質基板用サーマルリリーステープ アプリケーション:
* Temporary fixing during dicing electronic components.
* For chip transfer.
型抜き設計には、穴、形状、特大の線(簡単に取り外せるようにするため)を含めることができ、無料の製品を組み込むこともできます。
型抜きテープを使用すると、粘着テープを貼る時間を大幅に節約し、スリットによる切断にかかる費用を節約できます。
製品名
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NITTO REVALPHANo.3195硬質基板用サーマルリリーステープ
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接着剤タイプ
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Foaming adhesive
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色
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white/blue/yellow
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温度耐性
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-20℃ -100℃
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Before foaming
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4.0N/20mm
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After foaming
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0.02N/20mm
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特長
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* Adhesive strength becomes almost “zero” by heating and REVALPHA can be removed without damaging substrates. * Substrates can be processed by temporarily fixing a REVALPHA’s pressure sensitive adhesive face to the stage.
* Provides a high processing accuracy since substrates are kept in a fixed position.
*Three types (rolls, labelers and sheets) are available.
* Environmentally friendly since no cleaning is required for substrates.
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厚さ
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0.16mm
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