GPUCPUヒートシンク冷却導電性シリコンパッド

GPUCPUヒートシンク冷却導電性シリコンパッド

Conductive Silicone Pad is a high thermal conductivity of GT series, used in high-power heating device or module, filling heat source and heat sink and the gaps between the casing.mainly USES the nanoscale thermal conductive filler material, through molecular screening, molecular processing, uniform mixing, etc to ensure its uniform distribution inside the silicone,can both retain the silicone resilience, but also improve the heat conduction performance of the entire product.Product shipped slightly sticky, facilitate joint processing.Widely used in the cooling demanding fields.

特徴：

• 新しくて高品質。
• 良好な熱伝導。
• 100個/パッド。

パッケージの詳細：

GPUCPUヒートシンク冷却導電性シリコンパッドの標準パッキングをエクスポートします。 （お客様に特別なご要望がある場合は、それに応じて作成することもできます。）

私たちの工場の競争上の優位性：

• 競争力のある価格と高品質管理
• 迅速な配達
• 地球にやさしい製品
• さまざまなデザインで
• 少量注文可
• OEM承認済み

注：このドキュメントに含まれるすべてのデータは、中国の標準テスト方法に基づいています。これらは平均値であり、特定の目的に使用しないでください。 含まれているすべてのステートメント、技術情報、および推奨事項は、信頼できると思われるテストに基づいていますが、クライアントが独自のテストを行い、製品が特定の目的または適用方法に適しているかどうかを判断することを強くお勧めします。

これらの製品プロパティは示唆に富むものであり、すべての製品は特定のアプリケーション要件に合うようにカスタマイズまたは変換できます。 独自のアプリケーションのニーズについては、お問い合わせください。