How to correctly choose ですか？

1. Product structure design choice
In the early stage of the structural design of electronic products, it should be considered to integrate the thermal conductive silicone sheet into the design problem. Under different requirements and usage environments, the heat dissipation scheme is different. The optimal heat dissipation scheme should be selected in accordance with the actual situation and a reasonable heat dissipation structure should be designed To maximize the effect of thermally conductive silicone sheets.

2、熱シリカゲル
の熱伝導率の選択熱伝導率の選択は、達成することを期待する効果に依存し、他は熱源の消費電力、およびヒートシンクまたは熱の設計によって放散される熱に依存します散逸構造。 これらのニーズに応じて、熱伝導性シリコンシートe79fa5e98193e59b9ee7ad9431333363363365の熱係数を選択します。 低熱伝導率のコストは比較的低く、高熱伝導率が効果的であり得、そしてコストも高い。

3,Choice of thickness of three thermal conductive silicone sheets
This thickness should take into account the heat dissipation scheme used by the electronic product itself. If you choose to dissipate heat from the heat dissipation structure, you need to consider the shape of the heat dissipation structure on the contact surface, and balance the design structure and the thickness of the thermally conductive silicone sheet. Thickness selection is also related to the hardness, density, compression ratio and other parameters of the product.

4、熱伝導性シリコーンシートサイズ
の
要約：熱伝導性シリコーンシートを選択するための最も重要なことは、その熱伝導率、厚さ、硬度、および絶縁破壊電圧を理解することです。

熱伝導率： The thermal conductivity is an inherent property of the material and does not change with the change of the thickness and area. The thermal conductivity of the GLPOLY thermal conductive silicone sheet ranges from 1.0 to 7.9W / MK. The test standard adopted by the company's products is HOT DISK.

硬度：Shenzhen Xinsite Technology Co.、Ltd。の硬度に使用される試験規格はASTM D2240であり、データはショア00のデータです。硬度が低いほど、製品とアプリケーションとの接触が良好になります。 硬度が高いほど、設置が便利です。

絶縁破壊電圧：製品が耐えることができる最大電圧。 絶縁破壊電圧が高いほど、製品の絶縁性が向上します。