電子接着剤は接着剤の重要な分類であり、主に電子部品と電気部品のシーリング、接着、ポッティング、コーティング、構造接着、共存フィルム、SMTパッチに使用されます。 では、電子接着剤の分類は何ですか？ 別の電子接着剤をどのように選択する必要がありますか？

1.電子接着剤の分類

マイクロエレクトロニックパッケージング用の電子接着剤は、パッケージングフォームに応じて、半導体ICパッケージング接着剤とPCBボードレベルアセンブリ接着剤の2つのカテゴリに分類できます。 半導体ICパッケージング用の接着剤には、エポキシ成形コンパウンド（EMC）、LEDカプセル化接着剤（LED Encapsulant）、ダイ接着剤（Die Attach Adhesives）、フリップチップアンダーフィル（Flip Chip Underfills）、コッファダムおよびフィラー（Dam and Fill Encapsulant）が含まれます。 PCBボードレベルのアセンブリ接着剤には、SMT接着剤、COB封止材、FPC補強接着剤、CSP / BGAアンダーフィル、カメラモジュールイメージセンサーアセンブリ接着剤、保護保護コーティング、および熱伝導性接着剤が含まれます。

Electronic adhesives can be divided into thermal curing, UV curing, anaerobic curing, moisture curing, UV curing + thermal curing, UV curing + moisture curing and so on. According to the material system, it can be divided into epoxy resins, acrylates and others.

電子製造で一般的に使用される接着剤には、エポキシ樹脂、UV（紫外線）接着剤、ホットメルト接着剤、はんだペースト、嫌気性接着剤、二重基接着剤などがあります。エポキシ樹脂は一般に高温で硬化し、硬化後の接着力は大。 機能デバイスのボンディング、アンダーフィル、その他のプロセスで広く使用されています。 電子機器製造業界では、エポキシ接着剤のメーカーには、ヘンケル、富士、日本の子会社であるロックタイト、華海成慶、ホイティアンなどがあります。UV接着剤は紫外線で硬化し、汚染が少なく、急速に硬化します。 カプセル化ディスペンシングや表面ディスペンシングなどの一部の分野で最も広く使用されています。 現在、UV接着剤メーカーには、Henkel Loctite、Xinyou、Debon、Huahai Chengke、HesticWaitなどがあります。 チップパッケージでは、結合力、 接着剤用の接着剤の熱伝導率、熱抵抗、およびその他の要件はすべて必要です。 チップパッケージ、特にLEDチップパッケージでは、米国のダウコーニング接着剤が最も広く使用されています。 Changxin、Debang、Xindongbangなどの企業も、外国製品に代わる特殊なチップ固定接着剤の開発と製造に投資しています。 ホットメルト接着剤は構造用PUR接着剤であり、低温の自然水蒸気硬化、高速硬化、無毒、無公害の特性を備えています。 それらの独特の利点のために、それらは徐々に他のタイプの接着剤に取って代わりつつあります。 xinstなど。 Xindongbangや他の企業も、外国製品に代わる特殊なチップ固定接着剤の開発と製造に投資しています。 ホットメルト接着剤は構造用PUR接着剤であり、低温の自然水蒸気硬化、高速硬化、無毒、無公害の特性を備えています。 それらの独特の利点のために、それらは徐々に他のタイプの接着剤に取って代わりつつあります。 xinstなど。 Xindongbangや他の企業も、外国製品に代わる特殊なチップ固定接着剤の開発と製造に投資しています。 ホットメルト接着剤は構造用PUR接着剤であり、低温の自然水蒸気硬化、高速硬化、無毒、無公害の特性を備えています。 それらの独特の利点のために、それらは徐々に他のタイプの接着剤に取って代わりつつあります。 xinstなど。

2.接着剤を選択する際に考慮すべき要素

接着剤の重要な特性には、レオロジー特性（粘度、チキソトロピー、耐崩壊性とテーリング、保管期間/状態と有効寿命）および機械的特性（粘度、機械的強度と耐熱性、硬化サイクル、電気的特性）安定性などがあります。

（1）接着剤を選択する際は、まず環境保護要件に準拠していることを確認してから、接着剤の性能を3つの側面（前硬化性能、硬化性能、後硬化性能）で考慮してください。

（2）2液型接着剤は適切なタイミングで適切な比率で混合する必要があり、プロセスが難しくなるため、1液型システムをお勧めします。

（3）欠品の有無、接着剤の量、パッド/部品の有無、空の接着剤などがすぐにわかるので、グリーンオイルや回路基板の材質と見分けやすい色の接着剤を選ぶとよいでしょう。など、プロセスを制御するのは簡単です。 赤、白、黄色。

（4）接着剤は、接着剤が硬化する前にコンポーネントと回路基板がしっかりと接着されるように、十分な粘度と湿度を備えている必要があります。 どちらも通常、粘度とともに増加します。 高粘度の材料は、回路基板の配置および移動中にコンポーネントが移動するのを防ぎます。

(5) For the printing process, the adhesive should have good collapse resistance after coating to ensure good contact between the components and the circuit board. This is especially important for components with large supporting heights such as SOIC and chip carriers. Adhesives with good thixotropy usually have a viscosity range of 60 to 500 Pa · s. High thixotropy helps to ensure good printability and consistent stencil printing quality.

(6) For the printing process, the adhesive should be able to be exposed to the air for a long time and is not sensitive to temperature and humidity. For example, some new adhesives have a printing life of more than 5 days, and the remaining adhesives in the printing process The material is stored in a container and can be used again.

(7) Adhesives that can achieve proper joint strength in a relatively short time and at a low temperature should be preferred. The curing time and curing temperature of better adhesives are generally 30-40 s, 120-130 ℃. The strength before and after soldering should be sufficient to ensure that the components are firmly bonded and have good heat resistance, and have sufficient adhesion to withstand the shearing effect of the solder wave. The temperature should be lower than the temperature at which the substrate and components of the circuit board may be damaged, and usually lower than the glass transition temperature of the substrate. This temperature is preferably 75 to 95 ℃. If the connection strength is too large, it will be difficult to repair, but if it is too small, it will not be fixed.

電子接着剤の種類と選択肢は上記の通りです。 電子接着剤のさまざまな特性をさまざまな状況やニーズに応じて選択し、最大の役割を果たすようにすることができます。