Polyimide tape (Kapton Tape), ポリイミドフィルム（ゴールドフィルム）をベースにしており、接着性、接着性、耐酸性、耐アルカリ性、耐放射線性、高温性に優れた輸入シリコーン感圧接着剤を使用しています。抵抗、耐溶剤性、スズの浸透なし、残留接着剤なし、自己接着シール、電気絶縁（クラスH）、耐放射線性など。

ポリイミドテープ（KAPTON）は、PCBゴールドフィンガー保護、プリント回路基板ゴールドフィンガー、スズパス炉、モーター、変圧器、加熱装置、電気絶縁、リチウムバッテリー、熱風スズ穴処理、スズのさまざまな段階でのシールド保護に使用できます。炉、モーター絶縁、コイル巻線、シールド電磁波、帯電防止、ワイヤー、ケーブル、電磁ワイヤー絶縁など。

同社が製造するポリイミドテープの仕様（厚さ）は、0.05mm、0.06mm、0.08mm、0.11mm、0.12mmなど、長さ33M、幅3mm〜500mmの任意にカットできます。 図面やサンプルから任意の形状を型抜きすることができます。

ポリイミドは良好な誘電特性を持ち、誘電率は約3.4、フッ素の導入、または空気ナノサイズのポリイミドへの分散、誘電率は約2.5に下げることができます。 誘電損失は10-3、絶縁耐力は100-300KV / mm、広城熱可塑性ポリイミドは300KV / mm、体積抵抗は1017Ω/ cmです。 これらの特性は、広い温度範囲と周波数範囲で高レベルに維持できます。

ポリイミドは、DMF、DMAC、NMP、THE /メタノール混合溶媒などの極性溶媒中で、二無水物とジアミンから低温で重縮合して可溶性ポリアミック酸を得ることができます。これは、約300°Cで脱水されて環に変換されます。ポリイミドに; 無水酢酸および第三級アミン触媒をポリアミック酸に添加して、化学的脱水環化を行い、ポリイミド溶液および粉末を得ることができる。 ジアミンと二無水物は、フェノール溶媒などの高沸点溶媒中で加熱することによって重縮合させて、1つのステップでポリイミドを得ることができます。 さらに、ポリイミドは、四塩基酸の二塩基性エステルをジアミンと反応させることによっても得ることができます。 また、最初にポリアミック酸からポリイソイミドに変換し、次にポリイミドに変換することもできます。 これらの方法は処理に便利です。 前者はPMR法と呼ばれ、低粘度、高固溶体が得られます。 処理中の溶融粘度が低いウィンドウがあり、これは複合材料の製造に特に適しています。 後者は増加します溶解性を改善するために、変換プロセス中に低分子化合物は放出されません。