Nastro biadesivo termo conduttivo in fibra di vetro
Prezzo FOB: $ 1,8- $ 1,93
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Capacità di fornitura: 15000 metri quadrati
Porto: Shenzhen, Cina
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Tempi di consegna: circa 10-15 giorni
Nastro biadesivo termo conduttivo in fibra di vetro
Fiberglass thermal conductive tape is made of glass fabric, double-sided coated advanced thermal conductive pressure-sensitive adhesive. Xinst-P80XXC series provides a better way for applications requiring good adhesion strength and superior thermal conductive efficiency. Xinst-P series is suitable to apply to electronic mechanical components assembly such as the heat sink module and LED light bar module to provide a better heat-transfer path between heat-generating components and heat sink or other cooling devices.
Caratteristiche:
- È disponibile lo standard di spessore completo.
- Various structures are for different applications.
- Stable and economic.
- Superior adhesion strength and thermal conductive efficiency.
Dettagli sul confezionamento:
Export standard packing for Double-Sided Fiberglass Thermal Conductive Adhesive Tape. (If customers have special requirements, we also can make accordingly.)
I nostri vantaggi competitivi di fabbrica:
- Prezzi competitivi e controllo di alta qualità
- Pronta consegna
- Prodotti ecocompatibili
- In una varietà di design
- Piccolo ordine accettabile
- OEM accettato
Nota: tutti i dati contenuti in questo documento si basano sul metodo di prova standard cinese, sono valori medi, non devono essere utilizzati per uno scopo specifico. Tutte le dichiarazioni, le informazioni tecniche e le raccomandazioni contenute si basano su test che riteniamo affidabili, ma consigliamo vivamente ai clienti di eseguire i propri test e decidere se il prodotto è adatto a uno scopo particolare o al metodo di applicazione.
Queste proprietà del prodotto sono suggestive e tutti i prodotti possono essere personalizzati o convertiti per soddisfare requisiti applicativi specifici. Vi preghiamo di contattarci per discutere le vostre esigenze specifiche dell'applicazione.
- Assembly of the heat sink and DDR-RAM module.
- Assembly of the LED light bar module and metal frame bezel.
- Die-cut piece and Laminate.
- Applied to the chip, flexible circuit boards and high-power transistors and heat sinks or other cooling device bonding.
Products No. | P8010N | P8015N | P8020N | P8025N | P8030N | P8040N |
Carrier Type | No | No | No | No | No | No |
Blue Film | 0.08mm | |||||
Roll Length Standard Maximum | 50M | 50M | 25M/50M | 25M/50M | 25M | 25M |
Roll Width | 1030mm | |||||
Adhesive Thickness | 0.1mm | 0.15mm | 0.2mm | 0,25 mm | 0.3mm | 0.4mm |
Tape Total Thickness Tolerance | 0.1mm±10% | 0.15mm±10% | 0.2mm±10% | 0.25mm±10% | 0.3mm±10% | 0.4mm±10% |
180 Peel Adhesion (PSTC-101) (N/25mm) | >12.5 | >14.2 | >15.6 | >17.5 | >18.2 | >18.5 |
Temperature Tolerance Long Term °C(°F) Short Term °C(°F) |
120 (248) 180 (356) |
120 (248) 180 (356) |
120 (248) 180 (356) |
120 (248) 180 (356) |
120 (248) 180 (356) |
120 (248) 180 (356) |
Holding Power (PSTC-7) (Hr) (1kg/inch/25°C) |
>48 | >48 | >48 | >48 | >48 | >48 |
Adhesion (kg/inch) | 1.1 | 1.4 | 1.4 | 1.4 | 1.4 | 1.5 |
Voltage Resistance (kV) | 2 | 2.5 | 3.5 | 4.1 | 5 | 6 |
Initial Tack (kg/inch) | >0.6 | >1.3 | >1.3 | >1.3 | >1.3 | >1.3 |
Thermal Conductivit ASTM D22470 (W/m-k) | 1.2 | |||||
Temperature Range of Usage | -20°C~+120°C | |||||
Conservazione e durata a magazzino | Store in original cartons at 23℃±5℃ and 60%±10% relative humidity in order to obtain best performance, besides use these products within 15 months from date of manufacture |
Storage and Shelf Life:
Store in original cartons at 23 ±5°C and 60%±10% relative humidity in order to obtain the best performance, besides using these products within 18 months from the date of manufacture.
Important Notice:
- This document is the property of XST tape. Please consult with us before using it.
- This document for any purpose other than that for which it was intended.
- The data provided herein are measurement only and are not guaranteed. Please make sure the product is capable of the application before actually tempting to put it to use.
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