xinst UV-1608 PO film Wafer UV Dicing Tape substrato UV Dicing Tape

xinst UV-1608 PO film Wafer UV Dicing Tape substrato UV Dicing Tape

Wafer UV Dicing Tape is an ultra-strong adhesion UV tape, specially designed for deep-cutting process of LED modules, QFN chips, camera modules, etc. It sustains a strong adhesion during dicing and can turn to very low adhesion after UV exposure, then easily peeled off.

Caratteristiche:

•The PO/PET film was single coated with special adhesive which has high adhesion. With this tape, the wafer or glass would not
fall off or fly off during grinding and dicing.
• Not any residue on the surface of wafer or glass which is good for processing.
• Elevata adesione prima dei raggi UV. Una volta che la luce UV viene esposta, l'adesione si riduce e può essere rimossa facilmente

I nostri vantaggi competitivi di fabbrica:

Prezzi competitivi e controllo di alta qualità

Pronta consegna

Prodotti ecocompatibili

In una varietà di design

Piccolo ordine accettabile

OEM accettato

Dimensioni rotolo: 3 "anima in carta o plastica; larghezza del nastro: 2 mm -1200 mm; larghezza standard: 1200 mm, lunghezza standard: 50 m

Dimensioni OEM: lunghezza speciale, spessore o combinazioni possono essere fornite su richiesta del cliente.I prodotti possono essere forniti in rotolo,
nastro, fogli o forme su richiesta del cliente.Solo tu fornisci il disegno CAD, possiamo tagliare qualsiasi dimensione per te.

Durata a per ottenere le migliori prestazioni, utilizzare questo prodotto entro 12 mesi dalla data di consegna e conservarlo in condizioni normali da 60 ºC a 80ºF (da 16 ºC a 27ºC) e da 40 a 60% di umidità relativa nella confezione originale.

If the xinst UV-1608 PO film Wafer Dicing Tape substrate to your requirement, please be free to buy the quality products made in China with our professional manufacturers and suppliers in China. We’re equipped with a productive factory at your service.