Specifiche del nastro per cubetti UV Wafer:

 Wafer UV Dicing Tape è un nastro UV ad adesione ultra forte, appositamente progettato per il processo di taglio profondo di moduli LED, chip QFN, moduli fotocamera, ecc. Sostiene una forte adesione durante il taglio e può trasformarsi in un'adesione molto bassa dopo l'esposizione ai raggi UV, quindi facilmente staccabile.

Caratteristiche del nastro a cubetti UV:
• Il film PO / PET è stato rivestito con uno speciale adesivo ad alta adesione. Con questo nastro, il wafer o il vetro non cadono o volano via durante la molatura e il taglio a cubetti.
• Nessun residuo sulla superficie del wafer o del vetro che è buono per la lavorazione.
• Elevata adesione prima dei raggi UV. Una volta che la luce UV viene esposta, l'adesione si riduce e può essere rimossa facilmente

Applicazioni consigliate

* Questo è per la sega a pacchetto come QFN o BGA.

* Utilizzato principalmente per la cubettatura di pacchetti di tutti i tipi di wafer IC.

I nostri vantaggi competitivi di fabbrica:

Prezzi competitivi e controllo di alta qualità

Pronta consegna

Prodotti ecocompatibili

In una varietà di design

Piccolo ordine accettabile

OEM accettato

Dimensioni rotolo: 3 "anima in carta o plastica; larghezza del nastro: 2 mm -1200 mm; larghezza standard: 1200 mm, lunghezza standard: 50 m

Dimensioni OEM : lunghezza, spessore o combinazioni speciali possono essere forniti su richiesta del cliente.I prodotti possono essere forniti in rotolo, nastro, fogli o forme su richiesta del cliente.Solo tu fornisci il disegno CAD, possiamo tagliare qualsiasi dimensione per te.

Durata a per ottenere le migliori prestazioni, utilizzare questo prodotto entro 12 mesi dalla data di consegna e conservarlo in condizioni normali da 60 ºC a 80ºF (da 16 ºC a 27ºC) e dal 40 al 60% di umidità relativa nella confezione originale