xinst UV-1608 PO film Wafer UV Dicing Tape substrat UV Dicing Tape

xinst UV-1608 PO film Wafer UV Dicing Tape substrat UV Dicing Tape

Wafer UV Dicing Tape is an ultra-strong adhesion UV tape, specially designed for deep-cutting process of LED modules, QFN chips, camera modules, etc. It sustains a strong adhesion during dicing and can turn to very low adhesion after UV exposure, then easily peeled off.

Caractéristiques: La

• Le film PO / PET a été enduit d'une seule couche d'un adhésif spécial qui a une adhérence élevée. Avec ce ruban, la plaquette ou le verre ne
tomberait pas ou ne s'envolerait pas pendant le meulage et le découpage en dés.
• Aucun résidu sur la surface de la plaquette ou du verre, bon pour le traitement.
• Adhérence élevée avant les UV.Une fois que la lumière UV est exposée, l'adhérence est réduite et peut être enlevée facilement

Nos avantages concurrentiels d'usine:

Prix ​​compétitifs et contrôle de haute qualité

Livraison rapide

Produits écologiques

Dans une variété de design

Petite commande acceptable

OEM accepté

Taille du rouleau: noyau en papier ou en plastique de 3 ″; largeur du ruban: 2 mm -1200 mm; largeur standard: 1200 mm, longueur standard: 50 m

Taille OEM: Une longueur, une épaisseur ou des combinaisons spéciales peuvent être fournies à la demande du client.Les produits peuvent être fournis en rouleau,
ruban adhésif, feuilles ou formes à la demande du client.Seulement vous fournissez le dessin CAO, nous pouvons découper n'importe quelle taille pour vous.

Durée de conservation: Pour obtenir les meilleures performances, utilisez ce produit dans les 12 mois suivant la date de livraison et stockez-le dans des conditions normales de 60 ° C à 80 ° F (16 ° C à 27 ° C) et 40 à 60% HR dans le carton d'origine.

If the xinst UV-1608 PO film Wafer Dicing Tape substrate to your requirement, please be free to buy the quality products made in China with our professional manufacturers and suppliers in China. We’re equipped with a productive factory at your service.