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Fabrication de bande de découpage UV de tranche pour la découpe de semi-conducteur

Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: Xinst
Model Number:130
Adhésif de
Adhésif
Adhésif
Conception
Material:PO or PET
Caractéristique: Résistant à la chaleur
Utilisation: MASKING
Thickness:0.13/0.17mm
Couleur: Blanc

Fabrication de bande de découpage UV de tranche pour la découpe de semi-conducteur

Wafer UV Dicing Tape is an ultra-strong adhesion UV tape, specially designed for deep-cutting process of LED modules, QFN chips, camera modules, etc. It sustains a strong adhesion during dicing and can turn to very low adhesion after UV exposure, then easily peeled off.

Caractéristiques du ruban à découper UV Wafer:

•The PO/PET film was single coated with special adhesive which has high adhesion. With this tape, the wafer or glass would not fall off or fly off during grinding and dicing.
• Aucun résidu sur la surface de la plaquette ou du verre, bon pour le traitement.
• Adhérence élevée avant les UV.Une fois que la lumière UV est exposée, l'adhérence est réduite et peut être enlevée facilement

 

Taille du rouleau: 3" plastic core; Static Protective Film width: 2mm -1020mm; standard width: 1020mm,standard length:200M

Taille OEM: Special length, thickness or combinations can be supplied per customer's request.Products can be supplied in roll, tape,sheets or shapes per customer's request.Only you provide the CAD drawing,we can die cut any size for you.

Durée de conservation: Pour obtenir les meilleures performances, utilisez ce produit dans les 12 mois suivant la date de livraison et stockez-le dans des conditions normales de 60 ° C à 80 ° F (16 ° C à 27 ° C) et 40 à 60% HR dans le carton d'origine.

Nos avantages concurrentiels d'usine:

• Prix compétitifs et contrôle de haute qualité
• Livraison rapide
• Produits respectueux de l'environnement
• Dans une variété de conception
• Petite commande acceptable
• OEM accepté

Si le ruban mylar du transformateur d'isolation pour animaux de compagnie répond à vos besoins, soyez libre d'acheter les produits de qualité fabriqués en Chine avec nos fabricants et fournisseurs professionnels en Chine. Nous sommes équipés d'une usine productive à votre service.

Wafer UV Dicing Tape Applications: 
•The tape is designed for deep-cutting process of LED modules, QFN chips, camera modules.

Wafer UV Dicing Tape Specifications:

Item Xinst130 UV Dicing Tape
Support PO Film or PET Film
Épaisseur PO Film mm 0.1±0.02
Adhésif mm 0.03+0.002
Adhésion Before UV N/10mm 2.90
After UV N/10mm 0.08
Holding Power --- mm <0.10
Résistance à la traction TD N/10mm 30
MARYLAND N/10mm 30
Allongement TD %/10mm 900
MARYLAND %/10mm 840

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