Spécifications du ruban à découper UV Wafer:

 Le ruban à découper UV Wafer est un ruban UV à adhérence ultra-forte, spécialement conçu pour le processus de découpe en profondeur des modules LED, des puces QFN, des modules de caméra, etc. puis se décolle facilement.

Caractéristiques du ruban à découper UV:
• Le film PO / PET a été enduit d'une seule couche d'un adhésif spécial qui a une adhérence élevée. Avec ce ruban, la plaquette ou le verre ne tomberait pas ou ne s'envolerait pas pendant le meulage et le découpage en dés.
• Pas de résidu sur la surface de la plaquette ou du verre qui est bon pour le traitement.
• Adhérence élevée avant les UV.Une fois que la lumière UV est exposée, l'adhérence est réduite et peut être enlevée facilement

Applications recommandées

* Ceci est pour les scies d'emballage comme QFN ou BGA.

* Principalement utilisé pour le découpage en dés de toutes sortes de plaquettes IC.

Nos avantages concurrentiels d'usine:

Prix ​​compétitifs et contrôle de haute qualité

Livraison rapide

Produits écologiques

Dans une variété de design

Petite commande acceptable

OEM accepté

Taille du rouleau: noyau en papier ou en plastique de 3 ″; largeur du ruban: 2 mm -1200 mm; largeur standard: 1200 mm, longueur standard: 50 m

Taille OEM : Une longueur, une épaisseur ou des combinaisons spéciales peuvent être fournies à la demande du client.Les produits peuvent être fournis en rouleau, ruban adhésif, feuilles ou formes à la demande du client.Seulement vous fournissez le dessin CAO, nous pouvons découper n'importe quelle taille pour vous.

Durée de conservation: Pour obtenir les meilleures performances, utilisez ce produit dans les 12 mois suivant la date de livraison et stockez-le dans des conditions normales de 60 ºC à 80ºF (16 ºC à 27ºC) et 40 à 60% HR dans le carton d'origine