Herstellung Wafer UV Dicing Tape für das Halbleiterschneiden

Herstellung Wafer UV Dicing Tape für das Halbleiterschneiden

Wafer UV Dicing Tape is an ultra-strong adhesion UV tape, specially designed for deep-cutting process of LED modules, QFN chips, camera modules, etc. It sustains a strong adhesion during dicing and can turn to very low adhesion after UV exposure, then easily peeled off.

Wafer UV Dicing Tape Features:

•The PO/PET film was single coated with special adhesive which has high adhesion. With this tape, the wafer or glass would not fall off or fly off during grinding and dicing.
• Not any residue on the surface of wafer or glass which is good for processing.
• High adhesion before UV.Once UV-light is exposed on, the adhesion is reduced and it can be removed easily

 

Rollengröße: 3" plastic core; Static Protective Film width: 2mm -1020mm; standard width: 1020mm,standard length:200M

OEM Größe:Special length, thickness or combinations can be supplied per customer's request.Products can be supplied in roll, tape,sheets or shapes per customer's request.Only you provide the CAD drawing,we can die cut any size for you.

Haltbarkeit: Um die beste Leistung zu erzielen, verwenden Sie dieses Produkt innerhalb von 12 Monaten ab Lieferdatum und lagern Sie es unter normalen Bedingungen von 16 ºC bis 27ºC (60 ºC bis 80ºF) und 40 bis 60% relativer Luftfeuchtigkeit im Originalkarton.

Unsere Fabrik Wettbewerbsvorteile:

• Gut wettbewerbsfähige Preise und hohe Qualitätskontrolle
• Schnelle Lieferung
• Umweltfreundliche Produkte
• In einer Vielzahl von Designs
• Kleine Bestellung akzeptabel
• OEM akzeptiert

Wenn das Mylar-Klebeband des Haustierisolationstransformators Ihren Anforderungen entspricht, können Sie die in China hergestellten Qualitätsprodukte bei unseren professionellen Herstellern und Lieferanten in China kaufen. Wir verfügen über eine produktive Fabrik zu Ihren Diensten.