UV-härtbares Würfelband zum Schneiden von Wafern
Min Order Quantity: 1000 Square Meters
Supply Ability: 15000 Square Meters
Port: Shenzhen, China
Payment Terms: T/T, L/C, Paypal, Western Union
Delivery Time: About 10-15 days
UV-härtbares Würfelband zum Schneiden von Wafern
It Is As Polyolefin Film As Backing, Coated With UV Adhesive, Then Coated With PET Release Liner.
Packaging Details:
Export standard packing for UV Curable Dicing Tape For Wafer Cutting. (If customers have special requirements, we also can make accordingly.)
Hinweis: Alle in diesem Dokument enthaltenen Daten basieren auf der China-Standardtestmethode. Es handelt sich um Durchschnittswerte. Sie sollten nicht für einen bestimmten Zweck verwendet werden. Alle enthaltenen Aussagen, technischen Informationen und Empfehlungen basieren auf Tests, die wir für zuverlässig halten. Wir empfehlen jedoch dringend, dass Kunden ihre eigenen Tests durchführen und entscheiden, ob das Produkt für einen bestimmten Zweck oder die Anwendungsmethode geeignet ist.
Diese Produkteigenschaften sind naheliegend und alle Produkte können an spezifische Anwendungsanforderungen angepasst oder konvertiert werden. Bitte kontaktieren Sie uns, um Ihre speziellen Anwendungsanforderungen zu besprechen.
Unsere Wettbewerbsvorteile im Werk:
Gut wettbewerbsfähige Preise und hohe Qualitätskontrolle.
Unverzügliche Lieferung.
Umweltfreundliche Produkte.
In vielfältigen Designs.
Kleine Bestellung akzeptabel.
OEM-akzeptiert.
Roll Size: 3″ paper or plastic core;tape width: 2mm -1200mm; standard width: 1200mm, standard length: 50M.
OEM Size: Special length, thickness or combinations can be supplied per customer’s request. Products can be supplied in roll, tape, sheets or shapes per customer’s request. Only you provide the CAD drawing, we can die cut any size for you.
Shelf Life: To obtain best performance, use this product within 12 months from date of delivery and store under normal conditions of 60 ºC to 80ºF (16 ºC to 27ºC) and 40 to 60% R.H. in the original carton.
- Suitable for made from silicon wafer cutting process protection.
- Suitable for ITO glass, COVER LENS glass COVER chemical intensification of the acid etching process.
- Other need stick tightly high protection, later need easy tear off process protection.
Item | Value | Remark | |
Total Thickness (μm) | 170 | / | |
Width | 1200mm | Customized | |
Length | 100 | / | |
Base Film (μm) | Polyolefin / 150 | Material / Thickness | |
Farbe | Klar | / | |
Adhesive layer (μm) | UV Acrylic/20 | Material / Thickness | |
Adhesion (g/25mm) | Before UV | 2000±100 | Conforms to JIS Z 0237(1) |
After UV(3) | 25±5 | - | |
PET Release Line (μm) | 36 | Dicke | |
JIS Z0237: Peeling speed=300mm/min, Peeling angle=180 deg. | |||
UV Irradiation Conductions: | UV ray intensity: 230mW/cm² | ||
UV ray dosage: 190mJ/cm² | |||
Wave length of ultraviolet should be around 365nm. If light source is led, the recommended lighting time is around 20 second. |