Wafer UV Dicing Tape Technische Daten:

 Das Wafer UV Dicing Tape ist ein UV-Klebeband mit extrem starker Haftung, das speziell für das Tiefschneiden von LED-Modulen, QFN-Chips, Kameramodulen usw. entwickelt wurde. Es behält während des Würfelns eine starke Haftung bei und kann nach UV-Bestrahlung zu einer sehr geringen Haftung führen. dann leicht abziehen.

Eigenschaften des UV-Würfelbandes:
• Die PO / PET-Folie wurde einfach mit einem speziellen Klebstoff beschichtet, der eine hohe Haftung aufweist. Mit diesem Klebeband würde der Wafer oder das Glas beim Schleifen und Würfeln nicht herunterfallen oder abfliegen.
• Keine Rückstände auf der Oberfläche des Wafers oder Glases, die für die Verarbeitung geeignet sind.
• Hohe Haftung vor UV. Sobald UV-Licht ausgesetzt ist, wird die Haftung verringert und kann leicht entfernt werden

Empfohlene Anwendungen

* Dies ist für Paketsägen wie QFN oder BGA.

* Wird hauptsächlich zum Verpackungswürfeln aller Arten von IC-Wafern verwendet.

Unsere Fabrik Wettbewerbsvorteile:

Gut wettbewerbsfähige Preise und hohe Qualitätskontrolle

Unverzügliche Lieferung

Umweltfreundliche Produkte

In einer Vielzahl von Design

Kleine Bestellung akzeptabel

OEM Accepted

Rollengröße:3 "Papier- oder Kunststoffkern; Bandbreite: 2 mm - 1200 mm; Standardbreite: 1200 mm, Standardlänge: 50 m

OEM-Größe : Sonderanfertigungen, -stärken oder -kombinationen können auf Kundenwunsch geliefert werden. Produkte können auf Kundenwunsch in Rollen, Klebebändern, Platten oder Formen geliefert werden. Nur wenn Sie die CAD-Zeichnung bereitstellen, können wir jede Größe für Sie stanzen.

Haltbarkeit: Um eine optimale Leistung zu erzielen, verwenden Sie dieses Produkt innerhalb von 12 Monaten ab Lieferdatum und lagern Sie es unter normalen Bedingungen von 16 ºC bis 27ºC (60 ºC bis 80ºF) und 40 bis 60% relativer Luftfeuchtigkeit im Originalkarton