Polyimidband (Kapton Tape), auch als Goldfingerband bekannt, basiert auf Polyimidfilm (Goldfilm) und verwendet importierten druckempfindlichen Silikonklebstoff, der eine gute Haftung, gute Haftung, Säure- und Alkalibeständigkeit, Strahlungsbeständigkeit und hohe Temperatur aufweist Beständigkeit, Lösungsmittelbeständigkeit, kein Eindringen von Zinn, kein Restkleber, selbstklebende Abdichtung, elektrische Isolierung (Klasse H), Strahlenbeständigkeit usw.

Polyimide tape (KAPTON) can be used for PCB gold finger protection, printed circuit board gold finger, tin pass furnace, motor, transformer, heating equipment, electrical insulation, lithium battery, hot air tin hole processing, shielding protection in various stages in tin furnace , Motor insulation, coil winding, shielding electromagnetic waves, anti-static, wire, cable, electromagnetic wire insulation, etc.

The specifications (thickness) of the polyimide tape produced by the company are: 0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.11mm, 0.12mm, etc., the length is 33M, and the width can be arbitrarily cut between 3mm and 500mm. Arbitrary shapes can be die cut from drawings and samples.

Polyimid hat gute dielektrische Eigenschaften, die Dielektrizitätskonstante beträgt etwa 3,4, die Einführung von Fluor oder die Dispersion der Luft-Nanogröße in Polyimid, die Dielektrizitätskonstante kann auf etwa 2,5 reduziert werden. Der Spannungsverlust beträgt 10-3, die Durchschlagfestigkeit 100-300 kV / mm, das thermoplastische Guangcheng-Polyimid 300 kV / mm und der Volumenwiderstand 1017 Ω / cm. Diese Eigenschaften können in einem weiten Temperatur- und Frequenzbereich auf einem hohen Niveau gehalten werden.

Polyimid kann aus Dianhydrid und Diamin in einem polaren Lösungsmittel wie DMF, DMAC, NMP oder THE / Methanol-Mischlösungsmittel bei niedriger Temperatur polykondensiert werden, um lösliche Polyaminsäure zu erhalten, und erhitzt werden. Es wird bei etwa 300 ° C in einen Ring dehydratisiert und umgewandelt in ein Polyimid; Essigsäureanhydrid- und tertiäre Aminkatalysatoren können der Polyaminsäure auch zur chemischen Dehydratisierungscyclisierung zugesetzt werden, um eine Polyimidlösung und ein Pulver zu erhalten. Diamin und Dianhydrid können auch durch Erhitzen in einem Lösungsmittel mit hohem Siedepunkt wie Phenol-Lösungsmittel polykondensiert werden, um Polyimid in einem Schritt zu erhalten. Zusätzlich kann Polyimid auch erhalten werden, indem der zweibasische Ester der vierwertigen Säure mit Diamin umgesetzt wird; es kann auch zuerst von Polyaminsäure zu Polyisoimid und dann zu Polyimid umgewandelt werden. Diese Methoden sind für die Verarbeitung bequem. Ersteres wird als PMR-Verfahren bezeichnet, mit dem eine niedrigviskose und hochfeste Lösung erhalten werden kann. Während der Verarbeitung gibt es ein Fenster mit niedriger Schmelzviskosität, das besonders für die Herstellung von Verbundwerkstoffen geeignet ist; Letzteres wird erhöht Um die Löslichkeit zu verbessern, werden während des Umwandlungsprozesses keine niedermolekularen Verbindungen freigesetzt.