حشية رغوة موصل التدريع EMI
Model Number:OEM
لاصق
نوع لاصق
طباعة تصميم
Material:conduction foam
الميزة:
الاستخدام: MASKING
SIZE:
Thickness:0.1-0.3
EMI Shielding Conductive Foam Gasket Introduce
Shielding Conductive foam gasket is wrapped on the sponge conductive cloth, after a series of processing, has the good electrical conductivity, surface can be easily fixed in need shielding device with adhesive tape. Have different section shape, installation method, level of UL and shielding effectiveness of shielding materials to choose from.
الميزات:
Four sides are conductive, wrap with conductive cloth, core black foam doesn't conduct, just stuff. One side is coating with conductive glue.
Surface impedance<= 0.08ohm, with excellent protection performance the same as metal. The core material using PU foam can reduce surface pressure, with excellent resilience. The gasket with smooth and soft conductive fiber so can be adapted to a surface. This gasket is difficult to be fired, you can use it safely.
Widely using for EMI Shielding of OA machine, laptop, pc or computer peripherals.
تفاصيل التعبئة:
Export standard packing for Die Cutting EMI Shielding Conductive Foam Gasket. (If customers have special requirements, we also can make accordingly.)
المزايا التنافسية لمصنعنا:
- أسعار تنافسية جيدة ومراقبة جودة عالية
- التسليم الفوري
- منتجات صديقة للأرض
- في مجموعة متنوعة من التصميم
- أمر صغير مقبول
- OEM مقبول
ملاحظة: جميع البيانات الواردة في هذا المستند تستند إلى طريقة الاختبار القياسية في الصين ، وهي قيم متوسطة ، ولا ينبغي استخدامها لغرض معين. تستند جميع البيانات والمعلومات الفنية والتوصيات الواردة إلى الاختبارات التي نعتقد أنها موثوقة ، لكننا نوصي بشدة العملاء بضرورة إجراء اختباراتهم الخاصة وتحديد ما إذا كان المنتج مناسبًا لغرض معين أو طريقة التطبيق.
خصائص المنتج هذه موحية ويمكن تخصيص جميع المنتجات أو تحويلها لتلائم متطلبات التطبيق المحددة. يرجى الاتصال بنا لمناقشة احتياجات التطبيق الفريدة الخاصة بك.
Application Ideas:
- Electrical industry EMI shielding.
- DIY for phone, tablet, pad, latptop.
Bond strength is dependent upon the amount of adhesive-to-surface contact developed. Firm application pressure and moderate heat, from 100°F (38°C) to 130°F (54°C), will assist the adhesive in developing intimate contact with the bonding surface.
To obtain optimum adhesion, the bonding surfaces must be clean, dry and well unified. Some typical surface cleaning solvents are isopropyl alcohol or heptane.
Ideal tape application temperature range is 70°F to 100°F (21°C to 38°C). Initial tape application to surfaces at temperatures below 50°F (10°C) is not recommended because the adhesive becomes too firm to adhere readily. However, once properly applied, low-temperature holding is generally satisfactory.
Heatsink Material | Silicone |
Color | Blue |
Silicone pad Size | 10mm×10mm×1mm |
Compatible CPU | CPU |
تطبيق | Processor |
Flame retardancy | 94-V0 |
Temp. | -40C ~ 220C |
Thermal Conductivity | 1.2W ~ 2.0W |
Hardness | 13C ~ 50C |
Voltage Proof | >4KV |
Package Include | 1pcs 100mm×100mm×1mm pads |