![](/lib/img/products/call.png)
![](/lib/img/products/call.png)
xinst UV-1608 PO فيلم رقاقة الأشعة فوق البنفسجية شريط التقطيع الشريط الركيزة الأشعة فوق البنفسجية شريط التقطيع
•The PO/PET film was single coated with special adhesive which has high adhesion. With this tape, the wafer or glass would not
fall off or fly off during grinding and dicing.
• Not any residue on the surface of wafer or glass which is good for processing.
• التصاق عالي قبل الأشعة فوق البنفسجية ، وبمجرد تعرضها للأشعة فوق البنفسجية يقل الالتصاق ويمكن إزالتها بسهولة
xinst UV-1608 PO فيلم رقاقة الأشعة فوق البنفسجية شريط التقطيع الشريط الركيزة الأشعة فوق البنفسجية شريط التقطيع
Wafer UV Dicing Tape is an ultra-strong adhesion UV tape, specially designed for deep-cutting process of LED modules, QFN chips, camera modules, etc. It sustains a strong adhesion during dicing and can turn to very low adhesion after UV exposure, then easily peeled off.
الميزات:
•The PO/PET film was single coated with special adhesive which has high adhesion. With this tape, the wafer or glass would not
fall off or fly off during grinding and dicing.
• Not any residue on the surface of wafer or glass which is good for processing.
• التصاق عالي قبل الأشعة فوق البنفسجية ، وبمجرد تعرضها للأشعة فوق البنفسجية يقل الالتصاق ويمكن إزالتها بسهولة
المزايا التنافسية لمصنعنا:
أسعار تنافسية جيدة ومراقبة جودة عالية
التسليم الفوري
منتجات صديقة للأرض
في مجموعة متنوعة من التصميم
أمر صغير مقبول
OEM مقبول
حجم اللفة: 3 ورق أو لب بلاستيك ؛ عرض الشريط: 2mm -1200mm ؛ العرض القياسي: 1200 مم ، الطول القياسي: 50 م
حجم OEM: يمكن توفير طول خاص أو سمك أو مجموعات حسب طلب العميل ، ويمكن توفير المنتجات على شكل لفائف أو
شريط أو صفائح أو أشكال حسب طلب العميل. فقط أنت تقدم رسم CAD ، يمكننا قطع أي حجم لك.
مدة الصلاحية: للحصول على أفضل أداء ، استخدم هذا المنتج في غضون 12 شهرًا من تاريخ التسليم وتخزينه في ظل الظروف العادية من 60 درجة مئوية إلى 80 درجة فهرنهايت (16 درجة مئوية إلى 27 درجة مئوية) و 40 إلى 60٪ رطوبة نسبية في الكرتون الأصلي.
التطبيقات:
* Mainly used for the package dicing of all kinds of IC wafers.
Product Name
|
xinst-UV1608 PO film Wafer UV Dicing Tape substrate UV Dicing Tape
|
Adhesive Type
|
silicone
|
Color
|
blue/transparent
|
قاعدة الفيلم
|
PO film
|
قوة التقشير
(قبل الأشعة فوق البنفسجية) |
800 غرام / 25 ملم
|
قوة التقشير
(بعد الأشعة فوق البنفسجية) |
10gf / 25 مم
|
الميزات
|
•The PO/PET film was single coated with special adhesive which has high adhesion. With this tape, the wafer or glass would not
fall off or fly off during grinding and dicing. • Not any residue on the surface of wafer or glass which is good for processing. • التصاق عالي قبل الأشعة فوق البنفسجية ، وبمجرد تعرضها للأشعة فوق البنفسجية يقل الالتصاق ويمكن إزالتها بسهولة |
Thickness
|
0.05mm 0.08mm 0.15mm 0.20mm
|