xinst UV-1608 PO فيلم رقاقة الأشعة فوق البنفسجية شريط التقطيع الشريط الركيزة الأشعة فوق البنفسجية شريط التقطيع

xinst UV-1608 PO فيلم رقاقة الأشعة فوق البنفسجية شريط التقطيع الشريط الركيزة الأشعة فوق البنفسجية شريط التقطيع

Wafer UV Dicing Tape is an ultra-strong adhesion UV tape, specially designed for deep-cutting process of LED modules, QFN chips, camera modules, etc. It sustains a strong adhesion during dicing and can turn to very low adhesion after UV exposure, then easily peeled off.

الميزات:

•The PO/PET film was single coated with special adhesive which has high adhesion. With this tape, the wafer or glass would not
fall off or fly off during grinding and dicing.
• Not any residue on the surface of wafer or glass which is good for processing.
• التصاق عالي قبل الأشعة فوق البنفسجية ، وبمجرد تعرضها للأشعة فوق البنفسجية يقل الالتصاق ويمكن إزالتها بسهولة

المزايا التنافسية لمصنعنا:

أسعار تنافسية جيدة ومراقبة جودة عالية

التسليم الفوري

منتجات صديقة للأرض

في مجموعة متنوعة من التصميم

أمر صغير مقبول

OEM مقبول

حجم اللفة: 3 ورق أو لب بلاستيك ؛ عرض الشريط: 2mm -1200mm ؛ العرض القياسي: 1200 مم ، الطول القياسي: 50 م

حجم OEM: يمكن توفير طول خاص أو سمك أو مجموعات حسب طلب العميل ، ويمكن توفير المنتجات على شكل لفائف أو
شريط أو صفائح أو أشكال حسب طلب العميل. فقط أنت تقدم رسم CAD ، يمكننا قطع أي حجم لك.

مدة الصلاحية: للحصول على أفضل أداء ، استخدم هذا المنتج في غضون 12 شهرًا من تاريخ التسليم وتخزينه في ظل الظروف العادية من 60 درجة مئوية إلى 80 درجة فهرنهايت (16 درجة مئوية إلى 27 درجة مئوية) و 40 إلى 60٪ رطوبة نسبية في الكرتون الأصلي.

If the xinst UV-1608 PO film Wafer Dicing Tape substrate to your requirement, please be free to buy the quality products made in China with our professional manufacturers and suppliers in China. We’re equipped with a productive factory at your service.