+86 137 6041 5417
اتصل عند الطلب
+86 137 6041 5417
التصنيفات
نوصي
شريط لاصق موصل حراري من الألياف الزجاجية على الوجهين
سعر فوب: 1.8 دولار - 1.93 دولار متر مربع
الحد الأدنى لكمية الطلب: 1000 متر مربع
قدرة العرض: 15000 متر مربع
الميناء: شنتشن ، الصين
شروط الدفع: T / T ، L / C ، Paypal ، Western Union
وقت التسليم: حوالي 10-15 يومًا
شريط لاصق موصل حراري من الألياف الزجاجية على الوجهين
Fiberglass thermal conductive tape is made of glass fabric, double-sided coated advanced thermal conductive pressure-sensitive adhesive. Xinst-P80XXC series provides a better way for applications requiring good adhesion strength and superior thermal conductive efficiency. Xinst-P series is suitable to apply to electronic mechanical components assembly such as the heat sink module and LED light bar module to provide a better heat-transfer path between heat-generating components and heat sink or other cooling devices.
الميزات:
- Complete thickness standard is available.
- Various structures are for different applications.
- Stable and economic.
- Superior adhesion strength and thermal conductive efficiency.
تفاصيل التعبئة:
Export standard packing for Double-Sided Fiberglass Thermal Conductive Adhesive Tape. (If customers have special requirements, we also can make accordingly.)
المزايا التنافسية لمصنعنا:
- أسعار تنافسية جيدة ومراقبة جودة عالية
- التسليم الفوري
- منتجات صديقة للأرض
- في مجموعة متنوعة من التصميم
- أمر صغير مقبول
- OEM مقبول
ملاحظة: جميع البيانات الواردة في هذا المستند تستند إلى طريقة الاختبار القياسية في الصين ، وهي قيم متوسطة ، ولا ينبغي استخدامها لغرض معين. تستند جميع البيانات والمعلومات الفنية والتوصيات الواردة إلى الاختبارات التي نعتقد أنها موثوقة ، لكننا نوصي بشدة العملاء بضرورة إجراء اختباراتهم الخاصة وتحديد ما إذا كان المنتج مناسبًا لغرض معين أو طريقة التطبيق.
خصائص المنتج هذه موحية ويمكن تخصيص جميع المنتجات أو تحويلها لتلائم متطلبات التطبيق المحددة. يرجى الاتصال بنا لمناقشة احتياجات التطبيق الفريدة الخاصة بك.
- Assembly of the heat sink and DDR-RAM module.
- Assembly of the LED light bar module and metal frame bezel.
- Die-cut piece and Laminate.
- Applied to the chip, flexible circuit boards and high-power transistors and heat sinks or other cooling device bonding.
| Products No. | P8010N | P8015N | P8020N | P8025N | P8030N | P8040N |
| Carrier Type | No | No | No | No | No | No |
| Blue Film | 0.08mm | |||||
| Roll Length Standard Maximum | 50M | 50M | 25M/50M | 25M/50M | 25M | 25M |
| Roll Width | 1030mm | |||||
| Adhesive Thickness | 0.1mm | 0.15mm | 0.2mm | 0.25mm | 0.3mm | 0.4mm |
| Tape Total Thickness Tolerance | 0.1mm±10% | 0.15mm±10% | 0.2mm±10% | 0.25mm±10% | 0.3mm±10% | 0.4mm±10% |
| 180 Peel Adhesion (PSTC-101) (N/25mm) | >12.5 | >14.2 | >15.6 | >17.5 | >18.2 | >18.5 |
| Temperature Tolerance Long Term °C(°F) Short Term °C(°F) |
120 (248) 180 (356) |
120 (248) 180 (356) |
120 (248) 180 (356) |
120 (248) 180 (356) |
120 (248) 180 (356) |
120 (248) 180 (356) |
| Holding Power (PSTC-7) (Hr) (1kg/inch/25°C) |
>48 | >48 | >48 | >48 | >48 | >48 |
| Adhesion (kg/inch) | 1.1 | 1.4 | 1.4 | 1.4 | 1.4 | 1.5 |
| Voltage Resistance (kV) | 2 | 2.5 | 3.5 | 4.1 | 5 | 6 |
| Initial Tack (kg/inch) | ＞0.6 | ＞1.3 | ＞1.3 | ＞1.3 | ＞1.3 | ＞1.3 |
| Thermal Conductivit ASTM D22470 (W/m-k) | 1.2 | |||||
| Temperature Range of Usage | -20°C～+120°C | |||||
| التخزين ومدة الصلاحية | Store in original cartons at 23℃±5℃ and 60%±10% relative humidity in order to obtain best performance, besides use these products within 15 months from date of manufacture | |||||
Storage and Shelf Life:
Store in original cartons at 23 ±5°C and 60%±10% relative humidity in order to obtain the best performance, besides using these products within 18 months from the date of manufacture.
Important Notice:
- This document is the property of XST tape. Please consult with us before using it.
- This document for any purpose other than that for which it was intended.
- The data provided herein are measurement only and are not guaranteed. Please make sure the product is capable of the application before actually tempting to put it to use.
- Users assume all risk and liability associated with such use.
إرسال بريد إلكتروني إلينا
