تعتبر المادة اللاصقة الإلكترونية للمواد اللاصقة ، وتستخدم بشكل أساسي في الختم ، والربط ، ووضع القدر ، والطلاء ، والترابط الهيكلي ، والفيلم المتواجد ، وتصحيح SMT للمكونات الإلكترونية والكهربائية. إذن ما هو تصنيف المواد اللاصقة الإلكترونية؟ كيف نختار مادة لاصقة إلكترونية مختلفة؟

1. تصنيف المواد اللاصقة الإلكترونية

Electronic adhesives for microelectronic packaging can be divided into two categories: semiconductor IC packaging adhesives and PCB board-level assembly adhesives according to the packaging form. Adhesives for semiconductor IC packaging include epoxy molding compound (EMC), LED encapsulating glue (LED Encapsulant), die glue (Die Attach Adhesives), flip chip underfills (Flip Chip Underfills), cofferdams and fillers (Dam and Fill Encapsulant). PCB board-level assembly adhesives include: SMT Adhesives, COB Encapsulant, FPC Reinforcement Adhesives, CSP / BGA Underfills, camera module Image Sensor Assembly Adhesives, conformal coating, and thermally conductive adhesive.

Electronic adhesives can be divided into thermal curing, UV curing, anaerobic curing, moisture curing, UV curing + thermal curing, UV curing + moisture curing and so on. According to the material system, it can be divided into epoxy resins, acrylates and others.

Adhesives commonly used in electronic manufacturing include epoxy resin, UV (ultraviolet) glue, hot-melt adhesive, solder paste, anaerobic adhesive, double-group adhesive, etc. Epoxy resins are generally cured at high temperature, and the bonding force after curing is large. It is widely used in the bonding of functional devices, underfill and other processes. In the electronics manufacturing industry, the manufacturers of epoxy adhesives include Loctite, a subsidiary of Henkel, Fuji, Japan, Huahai Chengke, Huitian, etc. UV glue is cured by ultraviolet light, its pollution is small, and it cures quickly. It is the most widely used in some fields such as encapsulated dispensing and surface dispensing. Currently, UV glue manufacturers include Henkel Loctite, Xinyou, Debon, Huahai Chengke, Hestic Wait. In the chip packaging, the bonding power, thermal conductivity, thermal resistance and other requirements of the glue for the glue are all required. In the chip packaging, especially the LED chip packaging, the US Dow Corning glue is the most widely used. Changxin, Debang, Xindongbang and other companies are also investing in the development and production of special chip fixing glue to replace foreign products. Hot melt adhesives are structural PUR glues, which have the characteristics of low-temperature natural water vapor curing, fast curing, non-toxic and non-polluting. Due to their unique advantages, they are gradually replacing other types of glue. xinst etc.

2. العوامل التي يجب مراعاتها عند اختيار المواد اللاصقة

تشمل الخصائص المهمة للمواد اللاصقة الخواص الريولوجية (اللزوجة ، المتغيرة الانسيابية ، مقاومة الانهيار والخلف ، فترة / حالة التخزين والعمر الفعال) والخصائص الميكانيكية (اللزوجة ، القوة الميكانيكية ومقاومة الحرارة ، دورة المعالجة ، الخواص الكهربائية) الاستقرار ، إلخ).

(1) عند اختيار مادة لاصقة ، تأكد أولاً من الامتثال لمتطلبات حماية البيئة ، ثم ضع في اعتبارك أداء المادة اللاصقة في ثلاثة جوانب: أداء ما قبل المعالجة ، وأداء المعالجة ، وأداء ما بعد المعالجة.

(2) نظرًا لأن المادة اللاصقة المكونة من عنصرين تحتاج إلى الخلط مع النسبة المناسبة في الوقت المناسب ، مما يزيد من صعوبة العملية ، يجب تفضيل النظام أحادي المكون.

(3) It is better to choose a colored adhesive that is easy to distinguish from green oil and circuit board materials, because you can quickly find out whether there are missing parts, the amount of glue, whether the pads / components, empty glue, etc., are easy to control the process; Red, white and yellow.

(4) The adhesive should have sufficient viscosity and humidity to ensure that the components and circuit board are firmly bonded before the adhesive is cured. Both usually increase with viscosity. Highly viscous materials prevent components from moving during circuit board placement and transfer.

(5) For the printing process, the adhesive should have good collapse resistance after coating to ensure good contact between the components and the circuit board. This is especially important for components with large supporting heights such as SOIC and chip carriers. Adhesives with good thixotropy usually have a viscosity range of 60 to 500 Pa · s. High thixotropy helps to ensure good printability and consistent stencil printing quality.

(6) For the printing process, the adhesive should be able to be exposed to the air for a long time and is not sensitive to temperature and humidity. For example, some new adhesives have a printing life of more than 5 days, and the remaining adhesives in the printing process The material is stored in a container and can be used again.

(7) يجب تفضيل المواد اللاصقة التي يمكن أن تحقق قوة المفصل المناسبة في وقت قصير نسبيًا وعند درجة حرارة منخفضة. وقت المعالجة ودرجة حرارة المعالجة للمواد اللاصقة الأفضل بشكل عام 30-40 ثانية ، 120-130 درجة مئوية. يجب أن تكون القوة قبل وبعد اللحام كافية لضمان أن المكونات مرتبطة بقوة ولديها مقاومة جيدة للحرارة ولديها التصاق كافٍ لتحمل تأثير القص لموجة اللحام. يجب أن تكون درجة الحرارة أقل من درجة الحرارة التي قد تتلف فيها الركيزة ومكونات لوحة الدائرة ، وعادة ما تكون أقل من درجة حرارة التزجج في الركيزة. يفضل أن تكون درجة الحرارة هذه 75 إلى 95 ℃. إذا كانت قوة الاتصال كبيرة جدًا ، فسيكون من الصعب إصلاحها ، ولكن إذا كانت صغيرة جدًا ، فلن يتم إصلاحها.

أنواع وخيارات المواد اللاصقة الإلكترونية على النحو الوارد أعلاه. يمكنك اختيار خصائص مختلفة للمواد اللاصقة الإلكترونية حسب المواقف المختلفة والاحتياجات المختلفة لجعلها تلعب دورها الأكبر.