شريط بوليميد (Kapton Tape) ، المعروف أيضًا باسم شريط الإصبع الذهبي ، يعتمد على فيلم بوليميد (فيلم ذهبي) ويستخدم مادة لاصقة حساسة للضغط من السيليكون المستورد ، والتي تتميز بالتصاق جيد ، والتصاق جيد ، ومقاومة الأحماض والقلويات ، ومقاومة الإشعاع ، ودرجة الحرارة العالية المقاومة ، مقاومة المذيبات ، عدم اختراق القصدير ، عدم وجود غراء متبقي ، ختم ذاتي اللصق ، عزل كهربائي (الفئة H) ، مقاومة الإشعاع ، إلخ.

Polyimide tape (KAPTON) can be used for PCB gold finger protection, printed circuit board gold finger, tin pass furnace, motor, transformer, heating equipment, electrical insulation, lithium battery, hot air tin hole processing, shielding protection in various stages in tin furnace , Motor insulation, coil winding, shielding electromagnetic waves, anti-static, wire, cable, electromagnetic wire insulation, etc.

The specifications (thickness) of the polyimide tape produced by the company are: 0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.11mm, 0.12mm, etc., the length is 33M, and the width can be arbitrarily cut between 3mm and 500mm. Arbitrary shapes can be die cut from drawings and samples.

Polyimide has good dielectric properties, the dielectric constant is about 3.4, the introduction of fluorine, or the dispersion of air nano-size in polyimide, the dielectric constant can be reduced to about 2.5. Dielectric loss is 10-3, dielectric strength is 100-300KV / mm, Guangcheng thermoplastic polyimide is 300KV / mm, and volume resistance is 1017Ω / cm. These properties can be maintained at a high level in a wide temperature range and frequency range.

يمكن تكثيف البوليميد من ثنائي هيدريد وديامين في مذيب قطبي مثل DMF أو DMAC أو NMP أو مذيب مختلط THE / ميثانول عند درجة حرارة منخفضة للحصول على حمض بولياميك قابل للذوبان ، ويتم تسخينه إلى حلقة عند حوالي 300 درجة مئوية وتحويلها في بوليميد يمكن أيضًا إضافة أنهيدريد الخل ومحفزات أمين من الدرجة الثالثة إلى حمض البولياميك من أجل دورة التجفيف الكيميائي للحصول على محلول ومسحوق بوليميد. يمكن أيضًا تكثيف ثنائي ديامين وديانهيدريد عن طريق التسخين في مذيب بدرجة غليان عالية ، مثل المذيب الفينولي ، للحصول على بوليميد في خطوة واحدة. بالإضافة إلى ذلك ، يمكن أيضًا الحصول على بوليميد عن طريق تفاعل الإستر ثنائي القاعدة لحمض التتراباسيك مع ثنائي الأمين ؛ يمكن أيضًا تحويله من حمض البولياميك إلى بولي إيسويميد أولاً ، ثم إلى بوليميد. هذه الطرق مناسبة للمعالجة. الأول يسمى طريقة PMR ، والتي يمكن أن تحصل على لزوجة منخفضة ومحلول صلب عالي. توجد نافذة ذات لزوجة منخفضة الذوبان أثناء المعالجة ، وهي مناسبة بشكل خاص لتصنيع المواد المركبة ؛ يتم زيادة الأخير من أجل تحسين قابلية الذوبان ، لا يتم إطلاق أي مركبات جزيئية منخفضة أثناء عملية التحويل.