+86 137 6041 5417 sales@szxinst.com
search button

GPU CPU Heatsink Cooling Conductive Silicone Pad

Brand Name:Xinst
Model Number:Xinst 501
Adhesive: Silicone
Gom Side: Enkelzijdige
Adhesive Tipe: druk sensitiewe
ontwerp Drukwerk: Geen drukwerk
Material:silica
Feature: hittebestande
Use:Carton Sealing
GROOTTE: Aangepaste
dikte: aangepas

GPU CPU Heatsink Cooling Conductive Silicone Pad

Conductive Silicone Pad is a high thermal conductivity of GT series, used in high-power heating device or module, filling heat source and heat sink and the gaps between the casing.mainly USES the nanoscale thermal conductive filler material, through molecular screening, molecular processing, uniform mixing, etc to ensure its uniform distribution inside the silicone,can both retain the silicone resilience, but also improve the heat conduction performance of the entire product.Product shipped slightly sticky, facilitate joint processing.Widely used in the cooling demanding fields.

Kenmerke:

  • Nuut en van hoë gehalte.
  • Goeie hittegeleiding.
  • 100 stuks / kussing.

Verpakking Besonderhede:

Voer standaardverpakking uit vir GPU CPU Heatsink Cooling Conductive Silicone Pad. (As klante spesiale vereistes het, kan ons ook daaraan voldoen.)

Ons mededingende voordele in die fabriek:

  • Goed mededingende pryse en hoë gehaltebeheer
  • Vinnige aflewering
  • Aardvriendelike produkte
  • In 'n verskeidenheid ontwerp
  • Klein bestelling aanvaarbaar
  • OEM aanvaar

Opmerking: alle gegewens wat in hierdie dokument vervat is, berus op die standaardmetode van China, dit is gemiddelde waardes en moet nie vir 'n spesifieke doel gebruik word nie. Alle verklarings, tegniese inligting en aanbevelings is gebaseer op toetse wat ons glo betroubaar is, maar ons beveel sterk aan dat kliënte hul eie toetse moet doen en moet besluit of die produk geskik is vir 'n spesifieke doel of vir die toepassing.

Hierdie produk-eienskappe is suggestief en alle produkte kan aangepas of omgeskakel word om aan spesifieke toepassingsvereistes te voldoen. Kontak ons ​​asseblief om u unieke toepassingsbehoeftes te bespreek.

Aansoeke:

1. Modle of high thermal conductivity requirements;
2. New energy vehicles;
3. Microprocessors,memory chips and graphics processors;
4. Network communications equipment;
5. Car equipment and charger;
6. High-speed hard disk drive.

Heatsink Material Silicone
Kleur Blue
Silicone pad Size 10mm×10mm×1mm
Compatible CPU CPU
Toepassing Processor
Flame retardancy 94-V0
Temp. -40C ~ 220C
Thermal Conductivity 1.2W ~ 2.0W
Hardness 13C ~ 50C
Voltage Proof >4KV
Package Include 1pcs 100mm×100mm×1mm pads

STUUR E-POS NA ONS

    email Kontak
    go top