PI materials Polyimide film is a thin-film insulating material with leading performance in the world, and is called "gold film" in the industry. my country is one of the first countries to develop PI films. Today, PI films have a wide range of applications, including flexible displays, FPC, 5G mobile phones, semiconductor packaging, etc. In recent years, domestic FCCL companies (including foreign-invested companies in the mainland) have continuously increased their demand for electronic-grade PI films, which has also prompted new application areas.

Flexible display: flexible substrate, cover material and COF material

Flexible substrate

As OLED replaces LCD, it is moving in the direction of curved → foldable → rollable. Organic light-emitting materials and films are the key points for OLED to achieve flexibility. Polyimide with excellent high temperature resistance, mechanical properties and chemical stability Amine PI substrate is the best choice for current flexible substrate materials.

Benefiting from the continuous growth of OLED production capacity, PI substrate materials have strong market demand, and there is still a lot of room for growth in the future. At present, about 85% of high-end PI films used in flexible printed circuit substrates in China need to rely on imported products, and there is a huge market for replacing imports.

Cover material

Om die buigsame vertoning ten volle te verwesenlik, moet die vertoonbedekkingsonderdeel die kenmerke hê dat dit herhaaldelik buigbaar, deursigtig, ultra dun en voldoende rigied is. Vouskerms het hoër vereistes vir dekmateriaal, wat moet voldoen aan die buigsaamheid, ligtransmissie en goeie oppervlakweerstand.

Die huidige omhulselmateriaal vir skerms sluit in CPI, PI, PC, akriel en PET. Onder hulle is die VPI-dekking die haalbaarste. In vergelyking met gewone liggeel PI-omslagmateriaal, het die kleurlose en deursigtige CPI-omslag hoër ligtransmissie. Die voordele van die ontwikkeling van vouskermselfone, en VPI-dekmateriaal sal 'n tydperk van vinnige ontwikkeling inlui.

COF materiaal

The COF scheme mainly uses polyimide (PI film) mixture materials, with a thickness of only 50-100um, and line width and line spacing below 20um. COF packaging is produced using automated roll-to-roll equipment, which is continuously heated to 400 degrees Celsius during the production process. Since the COF roll-to-roll production process requires heating, and the thermal expansion coefficient of PI film is 16um/m/C, compared to the chip's 2.49um/m/C, the thermal stability is poor, so equipment accuracy and process requirements are required Very high.

FPC: Ondergrond- en bedekkingsmateriaal

Die gebruik van FPC word gewoonlik gemaak van koperfolie en PI-filmmateriaal om 'n buigsame koperfoeliesubstraat (FCCL), deklaag (deklaag), versterkingsbord en antistatiese laag en ander materiale te maak om 'n sagte bord te maak.

Die dikte van die PI-film kan verdeel word in 0,5 mil, 1 mil, 2 mil, 3 mil en dik film (selfs produkte bo 10 mil). Gevorderde of hoë-sagte sagteborde moet dunner wees (0,3 mil) en stabieler dimensionele stabiliteit hê. PI-film. Die algemene dekfilm gebruik hoofsaaklik PI-film met 'n dikte van 0,5 mil, terwyl die dikker PI-film hoofsaaklik gebruik word vir die versterking van plate en ander doeleindes.

Die afgelope jaar het die toenemende vraag na toepassings soos slimfone, tabletrekenaars, vloeibare kristalskerms en LED-agterligmodules die vraag na PI-films aangedryf. Aangesien die aandeel van die middel-tot-hoë-end-versendings van mobiele markte jaar na jaar toegeneem het, tesame met die toename in die vraag na slimfone in opkomende lande en streke soos Suidoos-Asië, sal die vraag na FPC na verwagting in die volgende jaar aansienlike groei behou 3-5 jaar

Halfgeleierverpakking

Moderne elektroniese verpakkingstegnologie vereis 'n kombinasie van interkonneksietegnologie, krag-, verkoelingstegnologie en beskermingstegnologie vir toestelpassivering om te verseker dat die toestel die beste werkverrigting en betroubaarheid het.

Polyimide voldoen aan die vereistes van hoë suiwerheid, hoë hittebestandheid, hoë meganiese eienskappe, hoë isolasie-eienskappe, hoë frekwensie stabiliteit, lae diëlektriese konstante en diëlektriese verlies, lae vogabsorpsie en lae interne spanning tot 'n groot mate. Vereistes, lae termiese uitbreidingskoëffisiënt en lae vormproses temperatuurvereistes het die kernmateriaal van gevorderde verpakking geword.