Elektroniese kleefmiddel is 'n belangrike klassifikasie van kleefmiddels, wat hoofsaaklik gebruik word vir die verseëling, kleefwerk, potvorming, bekleding, strukturele kleefwerk, saambestaande film en SMT-pleister van elektroniese en elektriese komponente. Wat is die klassifikasie van elektroniese gom? Hoe moet ons verskillende elektroniese kleefmiddels kies?

1. Klassifikasie van elektroniese gom

Elektroniese kleefmiddels vir mikro-elektroniese verpakking kan in twee kategorieë verdeel word: IC-halfgeleierverpakkingskleefmiddels en kleefmiddels volgens die verpakkingsvorm op PCB-bordvlak. Kleefmiddels vir IC-verpakkings van halfgeleiers sluit in epoxy-vormstof (EMC), LED-omhulselgom (LED Encapsulant), matrysgom (Die Attach Adhesives), flip-chipvullings (Flip Chip Underfills), kofferdamme en vullers (Dam en Fill Encapsulant). Kleefmiddels op die PCB-bordvlak sluit in: SMT-kleefmiddels, COB-omhulingsmiddel, FPC-versterkingslijms, CSP / BGA-ondervullings, kameramodule-kleefmiddels vir die beeldsensorsassemblage, konforme laag en kleefmiddel met termiese geleiding.

Electronic adhesives can be divided into thermal curing, UV curing, anaerobic curing, moisture curing, UV curing + thermal curing, UV curing + moisture curing and so on. According to the material system, it can be divided into epoxy resins, acrylates and others.

Kleefmiddels wat algemeen in elektroniese vervaardiging gebruik word, sluit in epoksiehars, UV (ultraviolet) gom, smeltkleefmiddel, soldeerpasta, anaërobiese kleefmiddel, dubbelgroep-kleefmiddel, ens. Epoksiehars word gewoonlik by hoë temperatuur gehard, en die bindingskrag na die uitharding is groot. Dit word wyd gebruik in die binding van funksionele toestelle, ondervulling en ander prosesse. In die elektroniese vervaardigingsbedryf sluit die vervaardigers van epoksielim Loctite in, 'n filiaal van Henkel, Fuji, Japan, Huahai Chengke, Huitian, ens. UV-gom word genees deur ultravioletlig, die besoedeling daarvan is klein en dit genees vinnig. Dit word die meeste gebruik in sommige velde, soos ingekapselde reseptering en oppervlakdosering. Tans sluit UV-gomvervaardigers Henkel Loctite, Xinyou, Debon, Huahai Chengke, Hestic Wait in. In die skyfverpakking is die bindingsvermoë, termiese geleidingsvermoë, termiese weerstand en ander vereistes van die gom vir die gom word vereis. In die verpakking van skyfies, veral die LED-skyfverpakking, word die Amerikaanse Dow Corning-gom die meeste gebruik. Changxin, Debang, Xindongbang en ander maatskappye belê ook in die ontwikkeling en vervaardiging van spesiale gom vir skyfies om buitelandse produkte te vervang. Warm smelt kleefmiddels is strukturele PUR-gom, wat die eienskappe het van natuurlike waterdampharding by lae temperatuur, vinnig uithardend, nie-giftig en nie-besoedelend. As gevolg van hul unieke voordele, vervang hulle geleidelik ander soorte gom. xinst ens. Xindongbang en ander maatskappye belê ook in die ontwikkeling en vervaardiging van spesiale gom vir skyfies om buitelandse produkte te vervang. Warm smelt kleefmiddels is strukturele PUR-gom, wat die eienskappe het van natuurlike waterdampharding by lae temperatuur, vinnige uitharding, nie-giftig en nie-besoedelend. As gevolg van hul unieke voordele, vervang hulle geleidelik ander soorte gom. xinst ens. Xindongbang en ander maatskappye belê ook in die ontwikkeling en vervaardiging van spesiale gom vir skyfies om buitelandse produkte te vervang. Warm smelt kleefmiddels is strukturele PUR-gom, wat die eienskappe het van natuurlike waterdampharding by lae temperatuur, vinnige uitharding, nie-giftig en nie-besoedelend. As gevolg van hul unieke voordele, vervang hulle geleidelik ander soorte gom. xinst ens.

2. Factors to be considered when choosing adhesives

Important properties of adhesives include rheological properties (viscosity, thixotropy, collapse resistance and tailing, storage period / condition and effective life) and mechanical properties (viscosity, mechanical strength and heat resistance, curing cycle, electrical properties) Stability, etc.).

(1) When choosing an adhesive, first ensure compliance with environmental protection requirements, and then consider the performance of the adhesive in three aspects: pre-curing performance, curing performance, and post-curing performance.

(2) Because the two-component adhesive needs to be mixed to the proper ratio at the right time, which increases the difficulty of the process, the single-component system should be preferred.

(3) Dit is beter om 'n gekleurde kleefmiddel te kies wat maklik is om te onderskei van groen olie- en stroombaanbordmateriaal, omdat u vinnig kan agterkom of daar ontbrekende dele is, die hoeveelheid gom, of die kussings / komponente, leë gom, ens., is maklik om die proses te beheer; Rooi, wit en geel.

(4) Die kleefmiddel moet voldoende viskositeit en humiditeit hê om te verseker dat die komponente en stroombaan stewig vas is voordat die kleefmiddel verhard word. Albei neem gewoonlik toe met viskositeit. Baie viskose materiale voorkom dat komponente beweeg tydens die plasing en oordrag van die stroombaanbord.

(5) For the printing process, the adhesive should have good collapse resistance after coating to ensure good contact between the components and the circuit board. This is especially important for components with large supporting heights such as SOIC and chip carriers. Adhesives with good thixotropy usually have a viscosity range of 60 to 500 Pa · s. High thixotropy helps to ensure good printability and consistent stencil printing quality.

(6) For the printing process, the adhesive should be able to be exposed to the air for a long time and is not sensitive to temperature and humidity. For example, some new adhesives have a printing life of more than 5 days, and the remaining adhesives in the printing process The material is stored in a container and can be used again.

(7) Adhesives that can achieve proper joint strength in a relatively short time and at a low temperature should be preferred. The curing time and curing temperature of better adhesives are generally 30-40 s, 120-130 ℃. The strength before and after soldering should be sufficient to ensure that the components are firmly bonded and have good heat resistance, and have sufficient adhesion to withstand the shearing effect of the solder wave. The temperature should be lower than the temperature at which the substrate and components of the circuit board may be damaged, and usually lower than the glass transition temperature of the substrate. This temperature is preferably 75 to 95 ℃. If the connection strength is too large, it will be difficult to repair, but if it is too small, it will not be fixed.

Die tipes en keuses van elektroniese kleefmiddels is soos hierbo. U kan verskillende eienskappe van elektroniese gom kies volgens verskillende situasies en verskillende behoeftes om dit die grootste rol te laat speel.